2025年10月29日星期三 15:10-15:30

演讲题目：《持续创新与本土化驱动碳化硅模块在中国的发展》

演讲摘要：

1.电源模块市场趋势与新兴需求前瞻

2.无银AMB基板：高性价比解决方案

3.大面积烧结材料的技术方案迭代

4.Die Top System：技术演进与未来展望

5.贺利氏电子创新解决方案介绍

6.贺利氏集团与电子业务介绍