2025年10月29日星期三 11:00-11:20

演讲题目：《在半导体 2.5D,3D 集成及先进封装领域从检测设备厂商的角度介绍前瞻技术趋势及相关解决方案》

关博宇，毕业于日本早稻田大学，就职日本LASERTEC COROPORATION，担任中国区的资深解决方案销售工程师。在半导体检测设备应用领域有多年的专业经验背景，同时，多次参加中国日本的半导体行业活动并受邀发表国际会议报告。在基于共聚焦光学系统的检测应用领域有多年丰富的经验。

演讲摘要：

LASERTEC以核心的光学应用技术为半导体行业服务。主要客户涵盖了台积电，三星，英特尔等半导体行业的超级巨头。LASERTEC的高端检测技术领域拥有无可比拟的领先技术。此次的介绍是剖析半导体产业技术中的检测需求动向，介绍包括基于EUV光刻检查测量技术在内，通过光学应用技术的最新检查测量技术。