2025年10月29日星期三 10:00-10:20

演讲题目：《嵌入式硅桥扇出的2.5D/3D混合封装解决方案解析》

西安交大硕士，曾任美国应用材料公司新加坡先进封装研发中心高级研发经理，负责晶圆级先进封装解决方案（包括FOWLP, 2.5D/3D SiP、Chiplet integration等) 的设备与工艺以及制程整合的技术开发，主要客户与项目合作伙伴包括苹果、台积电、英特尔等国际先进封装巨头，拥有丰富全面的先进封装设计、仿真、设备、工艺整合技术经验。

王新现任杭州晶通科技有限公司首席技术官，做为联合创始人，组建起了晶通的研发与工程技术团队与晶圆级封装产线，并带领团队进行高端先进封装（Fan-out WLP，多芯片SiP，2.5D/3D小芯片集成等）的方案设计、模拟仿真、设备与工艺制程的开发及应用，为不同客户的不同芯片与模组定制和提供先进封装解决方案，已申请超过50多项国际国内专利。

演讲摘要：

在当下的人工智能时代，处理器类芯片(HPC或SoC等)正在越来越多地采用Chiplet模式进行设计和制造，针对不同场景的应用需求，这些Chiplet模式下芯片(或者称为芯粒）正在越来越多的采用混合封装hybrid package（fan out、interposer、substrate FC）的方式来实现2.5D/3D的集成与封装，而做为先进封装技术核心的晶圆级fan out与interposer需要融合在一起去提供最具性价比和优势的封装方案。本次报告分析对比了hybrid package混合封装的技术特点和工艺挑战，并展示了一种嵌入式硅桥扇出类型的混合封装方案，对其封装架构、互联设计与性能、工艺流程等进行了详细解析。