2025年10月28日星期二 13:50-14:10

演讲题目：《HPC 和CPO 的2.5D/3D封装解决方案》

任颖丹，北京理工大学微电子学毕业，工学硕士。

曾任上海航天电子技术研究所微电子封装工艺主任工艺师、北京瑞阳伟业科技有限公司微电子封装事业部部长。

现任上海易卜半导体有限公司销售副总，以及上海新微科技集团战略运营部副总监。

演讲摘要：

高算力（HPC）和光电共封（CPO）芯片在人工智能和数据中心等领域的应用和推广，不断地拓展高端芯片的封装市场，也持续推进2.5D/3D封装技术的发展。高算力芯片模组和CPO都要通过2.5D/3D封装技术来实现多颗晶片的异质异构集成来丰富产品的功能，晶片之间依赖高密度短距离互连来提高性能。为实现这种高度集成高效互连，开发了多种2.5D/3D封装解决方案，其互连介质不同，互连方式各异，都有不同的应用场合。本报告将针对HPC和CPO封装，对2.5D/3D封装解决方案进行技术解读和对比，以期和业界同仁共同交流学习。