2025年10月28日星期二 11:40-12:00

演讲题目：《AI赋能 晶见未来：X-Ray智能检测重塑先进封装质控体系》

郭新宇 先生 康姆艾德机械设备（上海）有限公司 中国区总经理

郭新宇，南开大学微电子学士，复旦大学高级工商管理硕士，现任康姆艾德机械设备（上海）有限公司 X 射线 检测设备事业部中国区总经理。自 2002 年毕业至今，郭新宇已经在半导体领域深耕 23 年，从晶圆制造到封 测装备的全产业链实践，涵盖从质量管理，市场销售到管理等重要角色。2021 年加入康姆艾德机械设备（上 海）有限公司后，带领团队成功进入并成为中国半导体市场 X 射线检测设备的领导者，针对中国先进封装芯片 内部缺陷问题引入最先进的 X 射线无损检测方案，对中国半导体先进封装的发展提供帮助。

演讲摘要：

随着半导体产业迈入高性能计算与人工智能驱动的全新时代，芯片设计正面临成本、功耗、带宽及上市时间的 多重极限挑战。在此背景下，先进封装技术已从辅助手段跃升为决定芯片性能的核心支柱。通过 2.5D/3D 堆 叠、硅通孔(TSV)等创新架构，突破传统摩尔定律的物理限制。AI 算力需求的爆炸式增长更将先进封装推向产 业风口：据行业统计，2023 年全球 AI 芯片中采用先进封装的比例已达 67%，预计 2025 年将突破 85%。产业 格局随之发生深刻变革：台积电、三星等晶圆代工巨头斥资百亿美元布局 InFO、CoWoS 等晶圆级封装产线； 日月光等传统封测龙头则加速向 Fan-out、Chiplet 集成领域转型。这种"晶圆厂向下渗透，封测厂向上延伸"的 产业融合，使得先进封装成为全球半导体价值链的战略制高点。然而技术突破伴随质量挑战：焊球桥接、微凸 点(microbump)断裂，气泡，non-wetting 等隐形缺陷，导致行业年损失高达 23 亿美元（2023 年 SEMI 数 据）。更严峻的是，这些缺陷在传统光学检测下漏检率超过 35%，成为制约良率提升的主要瓶颈。