2025年10月28日星期二 14:10-14:30

演讲题目：《先进封装的基石—— 减薄切割整体解决方案》

余晨娴，2017年就职于无锡先导智能装备股份有限公司，研究生学历，现任无锡先导智能装备股份有限公司副总裁，江苏元夫半导体科技有限公司总经理，全国工商联高端装备与仪器仪表委员会秘书长、新吴区三八红旗手、苏创联智能制造专委会联席主席。

演讲摘要：

江苏元夫半导体科技有限公司作为先导集团在半导体产业布局中的关键企业，致力于为全球客户提供涵盖激光微加工系统、全自动减薄设备、化学机械抛光（CMP）设备及配套耗材的全栈式解决方案。公司以工艺协同与智能创新为核心，在先进封装领域构建起端到端的服务体系，助力客户实现高良率、高效率的规模化制造。

在激光微加工系统方面，元夫凭借高精度光束控制与智能实时监测技术，显著提升了加工的一致性与重复性，尤其适用于晶圆改性与微孔加工等关键环节，有效避免热影响区导致的器件损伤，从而提高封装良率与可靠性。

全自动减薄设备采用多轴协同控制和自适应工艺调节算法，可实现晶圆厚度的高均匀性控制与低应力加工，大幅减少翘曲与微裂纹问题，在超薄晶圆制造和三维堆叠等先进封装应用中表现卓越，为客户提升产出效率并降低破片率。

元夫CMP设备通过多区动态压力控制与多抛光头集成架构，集成式原位监测与智能终点检测模块和模块化设计与预测性维护功能，实现了晶圆表面纳米级平整与低缺陷抛光，尤其适用于硅通孔（TSV）、再布线（RDL）等关键制程，显著改善界面均匀性与集成可靠性，帮助客户突破先进封装工艺中的平坦化瓶颈。

依托工艺参数的智能耦合与跨模块协同优化，元夫不仅提供单机设备，更构建覆盖“减薄–抛光–微加工”全流程的高一致性解决方案，助力全球客户在晶圆级封装（WLP）、异构集成（Heterogeneous Integration）等高端制造领域实现稳定、高效、高良率的量产目标。